第1题
A.打底焊时能保证根部焊透
B.焊接时防止根部烧穿
C.焊接时保证贴合紧密
D.避免焊接熔合区过大
第2题
A.飞溅和烟雾过大
B.焊条药皮成块脱落
C.容易烧穿
D.无法形成焊道
第3题
第4题
A.电弧漂移吹
B.不稳定的焊接过程
C.熔池保护不良
D.烧穿
第5题
A.焊瘤
B.热裂纹
C.气孔
第6题
第7题
第8题
B.咬边
C.缩孔
第9题
A.焊接打底焊道时,保证根部焊透
B.防止根部烧穿
C.避免焊瘤和未焊透等缺陷
D.节省材料
第10题
A.电压调整回路的焊接出现虚焊、短路
B.电子元件的晶振坏,出现时序混乱
C.锰铜连接片之间的焊接发生变化,导致电流采样值偏离
D.用户的负荷不均
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