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[单选题]

集成电路(IC)工厂建设的设计核心是()。

A.防微振技术

B.微污染控制技术

C.防噪声技术

D.恒温恒湿技术

答案

B、微污染控制技术

更多“集成电路(IC)工厂建设的设计核心是()。A.防微振技术B.微污染控制技术C.防噪声技术D.恒温恒湿”相关的问题

第1题

()包含是一个集成电路微处理器和一些存储单元组成的。

A.IC卡

B.ID卡

C.RF卡

D.AD卡

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第2题

集成电路的简称是()。

A.IC

B.RC

C.AC

D.KCL

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第3题

集成电路的英文简称为()

A.LCC

B.IC

C.MCU

D.MC

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第4题

IC卡与磁卡的本质区别是()。

A.IC卡是通过卡里的集成电路存储信息,而磁卡是通过卡内的磁力记录信息

B.IC卡的成本一般比磁卡高

C.IC卡的保密性强

D.IC卡的可以修改数据

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第5题

下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。

A.集成电路是上世纪50年代出现的

B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

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第6题

通常所说的“芯片”就是指集成电路,它是微电子技术的主要产品,在电路中用字母()表示。

A.IC

B.JC

C.JCDL

D.ICL

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第7题

智能卡的国内标准不包括()。

A.中国金融集成电路卡系统规范

B.与金融IC卡规范相配合的POS设备的规范

C.中国ATM卡规范

D.中国金融IC卡卡片规范及中国金融IC卡应用规范

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第8题

拔插单板应该注意()。

A.戴上防静电手环

B.不须拧松锁定螺丝

C.同时向外扳动单板面板条上下两的扳手直至单板完全拔出

D.取出的单板不能用手直接触摸集成电路(IC)或者印制电路板表面

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第9题

在设计模式,()的核心思想是,通过将与遍历有关的部分从聚合对象的描述中分离出来,单独成类,能够将遍历的状态信息用一个独立对象记录,从而可有效处理多种遍历和并发遍历。

A.工厂方法

B.迭代器

C.组合

D.代理

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第10题

集成电路(IC)工业在生产中对防微振有较高的要求,IC前工序厂房上部微防振结构可分为钢筋混凝土结构和钢结构,下列说法哪项是正确的()。

A.钢结构比钢筋混凝土结构造价高,但钢结构能有效减弱振动影响

B.钢结构比钢筋混凝土结构造价高,钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响

C.钢筋混凝土结构比钢结构造价高,但钢结构能有效减弱振动影响

D.钢筋混凝土结构比钢结构造价高,钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响

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