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[多选题]

关于芯片,如下描述正确的是()

A.ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用NP的灵法性优势,是两者的完美组合

B.商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈

C.ASIC芯片性能高、功耗小,但架构固化不灵活

D.ENP芯片比ASIC芯片性能更高,比NP芯片灵活请更强

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更多“关于芯片,如下描述正确的是()”相关的问题

第1题

关于iPCA的如下描述,那些是正确的是()

A.iPCA故障定位时间:<1秒(立刻),故障实时检测

B.iPCA是一种模拟检测技术,通过发送模拟检利流。可以测量网络的丢包、时延、时延抖动和流量,并通过逐跳检测,完成故障精确定位

C.IPCA故障定界范围:直接精准定位到链路,板卡,芯片

D.iPCA链路评估精度:可编程随路检测,精度高达100%

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第2题

下面关于DSP描述正确的是()

A.数字信号处理器

B.可无限地重新编程

C.具有专门的硬件乘法器

D.集成成专用计算能力的一种芯片

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第3题

关于奔驰电动旗舰全新EQS所搭载的XAvier硬核芯片,以下描述正确的是()

A.采用8核CPU

B.动态内存为24GB

C.内存带宽为40120MB/S

D.该芯片算力最高可达到30TOPS

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第4题

数据安全是边缘网关产品特点之一,以下关于其数据安全描述正确的是()。

A.符合等保三级相关要求

B.国产加密芯片

C.本地大容量存储

D.支持断点续传

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第5题

以下关于芯片功能描述正确的是?()

A.NPU:神经网络专用芯片,可以结合应用进行定制化开发

B.CPU:适合处理流程复杂的控制类任务

C.FPGA:适合图像处理,常用于游戏和图像等领域

D.GPU:属于可编程苍片,适合一些需要加速运算的场景

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第6题

下面关于FPGA与CPLD的描述正确的是()。

A.FPAG是SRAM工艺,掉电后信息丢失,因此必须外加专用配置芯片,而CPLD为Flash工艺,掉电信息不丢失,无需配置芯片

B.CPLD的安全性比FPGA高

C.FPGA的集成度比CPLD低

D.一般而言,FPGA的内部资源更为丰富,能够实现更为复杂的逻辑功能

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第7题

如下关于为什么要报关,描述正确的是?

A.以上都不对

B.监管的需求

C.WTO的要求

D.统计的需求

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第8题

关于新一代长轴E级车高清触控屏,下列描述正确的是()

A.新一代长轴距E级车中控采用英伟达Parker128芯片

B.采用双10.25英寸连屏设计

C.强大的芯片,MBUX的界面设计融入了大量3D景深的画面效果

D.新一代长轴距E级车的三维导航可以显示建筑三维轮廓、路灯、真实的车道标线,河流中的水流

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第9题

关于电联2.1G动态频谱共享特性的描述,错误的是()。

A.芯片:主要芯片厂家已陆续支持LNR动态频谱共享

B.终端:单载波50M已在3GPP进行讨论,目前尚未完成标准化

C.2.1G动态频谱共享仅能应用于上行,不能应用于下行

D.部分厂商已完成DSS(动态频谱共享)特性验证

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第10题

如下关于正确决策特征的描述中错误的是()

A.有明确而具体的决策目标

B.有两个以上的备选方案

C.以了解和掌握信息为基础

D.决策者可以得到最优方案

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