用于光固化成型(SLA)技术的光敏树脂主要由可光固化的预聚物、活性稀释剂、光引发剂及()组成。

用于光固化成型（SLA)技术的光敏树脂主要由可光固化的预聚物、活性稀释剂、光引发剂及（)组成。